生产设备展示

●回流焊

    EW-WP8800-LF 系列微循环回流焊机采用十温区结构，加热区采用日本专利技术的冲击强制热风循环系统，具有一流的均温性和加热效率。所有温区为上下加热、独立热风循环、独立控温。具有快速高效的热补偿性能。
    ◆ 所有温区上下加热、独立热风循环、独立控温。各温区控温精度±1℃；
    ◆ 特别设计的回风方式，有效防止温区间的气流影响，保证元件受热均匀，PCB板横向温度偏差〈±2℃；
    ◆ 可以加工基板尺寸50-550mm

●贴片机
JUKI 系列KE-2060多功能贴片机 ◆ 贴片机可以贴装各种CHIP、SOP、QFP、BGA、FBGA等元件。 ◆ 最小可贴装元件尺寸：1.0×0.5MM～26.5×11MM ◆ 最大可贴装尺寸410mm×360mm; ◆ 最薄可贴装基板尺寸0.4mm，最厚可贴装基板尺寸4.0mm； ◆ 元件贴装精度；激光识别：±0.05MM（36）

●丝印机
GKG G3全自动视觉印刷机 ◆ 网框尺寸:最小420X500mm 最大737X737mm ◆ PCB Min Size 最小尺寸50X50mm ◆ PCB Max Size 最大尺寸400X330mm ◆ 运输速度：Max 1500mm/S Programmable ◆ 印刷精度：±0.025mm ◆ 重复定位精度：±0.01mm

●AOI(自动光学检测系统）

     VCTA-A680
     ◆ 检测内容：虚焊、短路、缺件、偏移、立碑、翻件、错件、
        破损
     ◆ 最小可检测元件：01005元件
     ◆ 图像处理速度：01005元件＜8毫秒
　　 ◆ 最小可检测基板尺寸25mm×25mm，最大可检测尺寸
        480mm×380mm
     ◆ MARK识别速度：0.5s/pcs
     ◆ 定位精度：＜25um
     ◆ 移动速度：700mm/s

SMT生产线

●回流焊

    TY-RF714 系列微循环回流焊机采用七温区结构，加热区采用日本专利技术的冲击强制热风循环系统，具有一流的均温性和加热效率。所有温区为上下加热、独立热风循环、独立控温。具有快速高效的热补偿性能。
    ◆ 所有温区上下加热、独立热风循环、独立控温。各温区控温精度±1℃；
    ◆ 特别设计的回风方式，有效防止温区间的气流影响，保证元件受热均匀，PCB板横向温度偏差〈±2℃；
    ◆ 可以加工基板尺寸50-350mm

●贴片机

     EVEST　系列EM-560多功能贴片机
     ◆ 贴片机可以贴装各种CHIP、SOP、QFP、BGA、μBGA等元件，
        最大可以贴装45*45mm的IC。
     ◆ 最小可贴装0201封装器件；
     ◆ 最小可贴装基板尺寸50mm×30mm，最大可贴装尺寸
        330mm×250mm;
     ◆ 最薄可贴装基板尺寸0.4mm，最厚可贴装基板尺寸4.0mm；
     ◆ 最小可贴片角度0.05°；

●波峰焊
CY-DW-350S-WQ 系列自动爪式无铅喷雾双波峰焊接机 ◆ 可加工基板宽度为50-300mm; ◆ 锡炉温度为室温-300℃； ◆ 锡炉温度误差±2℃；

●丝印机
TYS550 系列半自动丝印机 ◆ 网板尺寸470×370---750×550

简介

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